VIA总裁兼CEO陈文琦在Computex上介绍了VIA继续采用自主研发的芯片设计方案推进PC平台小型化的策略。继整合了处理器与传统北桥的CoreFusion处理平台“Luke”之后，VIA计划在今年第四季度推出整合C7-M移动处理器和VX700芯片组(南北桥)的“John”平台。
作为将处理器和芯片组进行整合、实现单一封装的新平台，John将继续扮演推进PC小型化步伐的重要角色，尤其是在移动领域。UMPC等新型移动设备的崛起和发展将让C7-M处理器获益匪浅，TabletKisok、PBJ、DualCor等都与VIA就此建立了良好的合作关系。
陈文琦援引IDC的统计数据称，VIA已经成功拿下了全球51％的嵌入式瘦客户机平台市场，并得到了来自Wyse、Neoware、HP、BCOM Computer Center、Termtek Computer、Tul、DT Research等的订单。
（第三媒体 2006－06－10）
