随着Intel 新一代的LGA775的CPU推出，主板厂必须提供更高规格的电源线路设计，以符合Intel的严格要求。相对的，主机板上的组件散热将成为一个重要的课题。有鉴于此，微星科技做了许多的测试与实验，研发出一个概念非常简单的技术，可大幅降低主机板上的MOS温度，同时也能有效的让其它主要电子组件降温。
主板上有许多发热体，排名前三依序为CPU、北桥芯片与MOS。CPU与北桥芯片通常都会有风扇帮助散热，但是为了改善 MOSFET 这个主板上仅次于 CPU 与北桥芯片的热源，微星科技优秀的研发团队，推出了 Active MOS 极速降温技术。透过将 MOS 的反向设计，使MOS的热量不需透过 PCB即可直接导向散热片，主机板上的其它零件不再被PCB所传导的热量而缩短使用寿命。同时北桥芯片、南桥芯片、PWM 电源回路等也有铝质散热片，可以快速导热散逸，彻底解决主板本身温度过高的问题。
